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全志科技携VR9芯片亮相CES Asia 2018,联手大朋打造神秘新品

2018-06-13 13:20:04 来源:87870作者:Sin
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芯片开发商全志科技展示了多款针对不同行业定制的芯片,包括VR/AR、AI、汽车等。

2018年6月13日-6月15日,第四届亚洲消费电子展(CES Asia 2018)在上海新国际博览中心举行。本届CES共分五个展馆,展出的类别涵盖人工智能、汽车技术、5G、无人机等20个前沿领域的产品和技术。作为当下最受关注的技术领域之一,VR/AR在本届CES上也有不少值得关注的新品亮相。



芯片开发商全志科技的展台位于上海新国际博览中心的N1馆,他们展示了多款针对不同行业定制的芯片,包括VR/AR、AI、汽车等。



据介绍,全志科技为VR/AR定制开发的VR9四核芯片,拥有硬件加速技术可以将延迟控制在20ms,并解码6K@30fps和4K@60fps的视频。最多可以支持单屏1080*3840或者双屏1440*1440*2的分辨率的头显。



现场,全志科技展示了多款基于VR9方案的头显产品:包括GOOVIS智能眼镜、Pico头显、多哚观影机、Emdoor VR等。



此外,大朋VR与全志科技合作的新VR一体机也在全志展台亮相。87君现场体验了两款内容,分别是《蛮荒记》的全景宣传视频以及影院模式下观看的3D版《秦时明月》。


从体验来看,这款头显只支持3DOF追踪,但不论是清晰度还是3D效果都非常不错。据现场工作人员透露,这款产品预计将于8月份正式发布,请关注87870的后续报道。


更多CES Asia 2018前方报道,请关注87870 CES Asia 2018专题。


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